창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MT29F4G08ABCHC;C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MT29F4G08ABCHC;C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MT29F4G08ABCHC;C | |
| 관련 링크 | MT29F4G08, MT29F4G08ABCHC;C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603FRD0748K7L | RES SMD 48.7K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRD0748K7L.pdf | |
![]() | KIA78D33F-RTF/S50 | KIA78D33F-RTF/S50 KIA TO252 | KIA78D33F-RTF/S50.pdf | |
![]() | 01110506Z | 01110506Z LITTELFUSE SMD or Through Hole | 01110506Z.pdf | |
![]() | TH50VPF3682 | TH50VPF3682 TOSHIBA BGA | TH50VPF3682.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) WINBOND FBGA84 | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2).pdf | |
![]() | AD8C111-H | AD8C111-H SSOUSA SMD or Through Hole | AD8C111-H.pdf | |
![]() | AT94K05AL-25AJC | AT94K05AL-25AJC ATMELCORPORATION SMD or Through Hole | AT94K05AL-25AJC.pdf | |
![]() | 74LVC00AD . | 74LVC00AD . PHILIPS SOP-14 | 74LVC00AD ..pdf | |
![]() | LZ0P3610 | LZ0P3610 SHARP SMD or Through Hole | LZ0P3610.pdf | |
![]() | S29GL016A10BAIR12 | S29GL016A10BAIR12 SPANSION BGA | S29GL016A10BAIR12.pdf | |
![]() | TDA7389A | TDA7389A STM Flexiwatt27 | TDA7389A.pdf | |
![]() | CPI-A3225-332MJT | CPI-A3225-332MJT CTC SMD | CPI-A3225-332MJT.pdf |