창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MT29F2G08ABDHC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MT29F2G08ABDHC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MT29F2G08ABDHC | |
관련 링크 | MT29F2G0, MT29F2G08ABDHC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGJ5L4X7T2H473K160AA | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7T 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5L4X7T2H473K160AA.pdf | |
![]() | VJ0805D100MLBAC | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100MLBAC.pdf | |
![]() | F335R 16.0000 | F335R 16.0000 ORIGINAL SMD | F335R 16.0000.pdf | |
![]() | MSP3410G A3 | MSP3410G A3 MICRONAS DIP-64 | MSP3410G A3.pdf | |
![]() | IBM0165805BT3D-50 | IBM0165805BT3D-50 IBM TSOP | IBM0165805BT3D-50.pdf | |
![]() | R3370ZC12D | R3370ZC12D Westcode SMD or Through Hole | R3370ZC12D.pdf | |
![]() | RM-014A | RM-014A Chunghop SMD or Through Hole | RM-014A.pdf | |
![]() | HM628512LFP-5SL | HM628512LFP-5SL HIT SOP32 | HM628512LFP-5SL.pdf | |
![]() | RD5.1UM-T1B | RD5.1UM-T1B NEC SOD-523 | RD5.1UM-T1B.pdf | |
![]() | K9GAG08U0D | K9GAG08U0D Samsung NA | K9GAG08U0D.pdf | |
![]() | A638AN-0163Z | A638AN-0163Z TOKO SMD or Through Hole | A638AN-0163Z.pdf | |
![]() | MCP130T485ITT | MCP130T485ITT MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP130T485ITT.pdf |