창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MT29F16G08ABACAWP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MT29F16G08ABACAWP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP- | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MT29F16G08ABACAWP | |
관련 링크 | MT29F16G08, MT29F16G08ABACAWP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AHA337M06F24T-F | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1.8 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | AHA337M06F24T-F.pdf | |
![]() | 445I32G16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32G16M00000.pdf | |
![]() | AL5412 | AL5412 ORIGINAL QFN-10D | AL5412.pdf | |
![]() | REF5025AIDGKT | REF5025AIDGKT TexasInstruments TSSOP8 | REF5025AIDGKT.pdf | |
![]() | F008SUB-Z9 | F008SUB-Z9 SHARP BGA | F008SUB-Z9.pdf | |
![]() | T352C106K035AT | T352C106K035AT KEMET DIP | T352C106K035AT.pdf | |
![]() | TL3842DRE4 | TL3842DRE4 TI SOP | TL3842DRE4.pdf | |
![]() | 30K,3*4 | 30K,3*4 NIEC SMD or Through Hole | 30K,3*4.pdf | |
![]() | PM7385-BGI | PM7385-BGI PMC BGA | PM7385-BGI.pdf | |
![]() | NLD252018T-330J | NLD252018T-330J ORIGINAL 2520(1008) | NLD252018T-330J.pdf | |
![]() | STH41C100-6 | STH41C100-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | STH41C100-6.pdf | |
![]() | TXS2-H-5V | TXS2-H-5V NAIS SMD or Through Hole | TXS2-H-5V.pdf |