창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MT29F128G08CJABAWP:B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MT29F128G08CJABAWP:B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MT29F128G08CJABAWP:B | |
관련 링크 | MT29F128G08C, MT29F128G08CJABAWP:B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ILBB0805ER601V | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 300 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | ILBB0805ER601V.pdf | |
![]() | RK09K1110B1R | RK09K1110B1R ALPS SMD or Through Hole | RK09K1110B1R.pdf | |
![]() | 74ALVC162240 | 74ALVC162240 FAIRCHILD TSSOP-7.2-48P | 74ALVC162240.pdf | |
![]() | LM28C256A-250 | LM28C256A-250 SEEQ LCC-32 | LM28C256A-250.pdf | |
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![]() | 2SC5180 | 2SC5180 NEC SMD or Through Hole | 2SC5180.pdf | |
![]() | PMB27251FV13 | PMB27251FV13 sie SMD or Through Hole | PMB27251FV13.pdf | |
![]() | W562S12-4D01 | W562S12-4D01 WINBOND SMD or Through Hole | W562S12-4D01.pdf | |
![]() | 4444LLZBB0 | 4444LLZBB0 INTEL BGA | 4444LLZBB0.pdf | |
![]() | 74VHC161284MTCX | 74VHC161284MTCX FAI TSSOP | 74VHC161284MTCX.pdf | |
![]() | 35VXR3900M25X25 | 35VXR3900M25X25 RUBYCON DIP | 35VXR3900M25X25.pdf | |
![]() | TXC-02001-ABAA | TXC-02001-ABAA TI PLCC | TXC-02001-ABAA.pdf |