창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MT29E64G08CECBBH1-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MT29E64G08CECBBH1-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | VBGA100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MT29E64G08CECBBH1-12 | |
관련 링크 | MT29E64G08CE, MT29E64G08CECBBH1-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VTM3ECD | RELAY | VTM3ECD.pdf | |
![]() | XR-C277FL | XR-C277FL EXAR DIP-16 | XR-C277FL.pdf | |
![]() | RH1021CMW-5 | RH1021CMW-5 LTC CPAK-10P | RH1021CMW-5.pdf | |
![]() | TC424 | TC424 MIC SMD or Through Hole | TC424.pdf | |
![]() | P230CH02CJ0 | P230CH02CJ0 WESTCODE Module | P230CH02CJ0.pdf | |
![]() | S60B57 | S60B57 ORIGINAL DIP4 | S60B57.pdf | |
![]() | MB84053BPF-G-BND | MB84053BPF-G-BND FUJITSU SOP | MB84053BPF-G-BND.pdf | |
![]() | KM68512ACG-6 | KM68512ACG-6 SAMSUNG TSOP | KM68512ACG-6.pdf | |
![]() | DS1706EUA/TR | DS1706EUA/TR MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS1706EUA/TR.pdf | |
![]() | TDA2105 | TDA2105 TDA DIP8 | TDA2105.pdf | |
![]() | TF1206 | TF1206 TOSHIBA SMD or Through Hole | TF1206.pdf | |
![]() | CL-270HR | CL-270HR CITIZENELECTRONICS SMD | CL-270HR.pdf |