창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MT2905GI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MT2905GI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-48L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MT2905GI | |
| 관련 링크 | MT29, MT2905GI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D5900BP500 | RES SMD 590 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D5900BP500.pdf | |
![]() | CMF601K2600BHRE | RES 1.26K OHM 1W .1% AXIAL | CMF601K2600BHRE.pdf | |
![]() | Y0793200R000T0L | RES 200 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0793200R000T0L.pdf | |
![]() | PMB2408FV1.1. | PMB2408FV1.1. SIEMENS QFP44 | PMB2408FV1.1..pdf | |
![]() | ULM200AN | ULM200AN TI DIP16 | ULM200AN.pdf | |
![]() | S6B2108X01-TO | S6B2108X01-TO SAMSUNG QFP | S6B2108X01-TO.pdf | |
![]() | GCM1555C1H100FZ015 | GCM1555C1H100FZ015 MUR SMD or Through Hole | GCM1555C1H100FZ015.pdf | |
![]() | 3366P-1-205 | 3366P-1-205 BOURNS DIP3 | 3366P-1-205.pdf | |
![]() | 88PG817EB1-NAM1 | 88PG817EB1-NAM1 MARVELL QFN | 88PG817EB1-NAM1.pdf | |
![]() | TA8190N | TA8190N TOS DIP24 | TA8190N.pdf | |
![]() | MPP 473/1000 P20 | MPP 473/1000 P20 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 473/1000 P20.pdf | |
![]() | HD64F2357F24 | HD64F2357F24 HITACHI QFP | HD64F2357F24.pdf |