창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MT28F008B3VP-9T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MT28F008B3VP-9T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MT28F008B3VP-9T | |
관련 링크 | MT28F008B, MT28F008B3VP-9T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF5559R000DHEA | RES 59 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5559R000DHEA.pdf | |
![]() | H839KFYA | RES 39.0K OHM 1/4W 1% AXIAL | H839KFYA.pdf | |
![]() | 96400 | 96400 PHILIPS DIP-16 | 96400.pdf | |
![]() | K7M803625A-HC85 | K7M803625A-HC85 Samsung PBGA119 | K7M803625A-HC85.pdf | |
![]() | LP2980IM5-APJ | LP2980IM5-APJ NS SOT23-5 | LP2980IM5-APJ.pdf | |
![]() | BCM5421SKQM | BCM5421SKQM BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5421SKQM.pdf | |
![]() | S7B-PH-SM-TB | S7B-PH-SM-TB JST SMD or Through Hole | S7B-PH-SM-TB.pdf | |
![]() | MCP2515T-I | MCP2515T-I MICROCHIP TSSOP20 | MCP2515T-I.pdf | |
![]() | HL324D | HL324D N/A SMD24SSOP | HL324D.pdf | |
![]() | 8Y24000001 | 8Y24000001 TXC SMD or Through Hole | 8Y24000001.pdf | |
![]() | XC3S2004TQG144C | XC3S2004TQG144C XILINX QFP | XC3S2004TQG144C.pdf | |
![]() | SG636P-25.1750MC0 | SG636P-25.1750MC0 EPSN SMD or Through Hole | SG636P-25.1750MC0.pdf |