창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MT226060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MT Series, Multimode Relay | |
| 주요제품 | Schrack Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | MT, SCHRACK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | - | |
| 코일 전압 | 60VAC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 10A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 48 VAC | |
| 턴오프 전압(최소) | 24 VAC | |
| 작동 시간 | 15ms | |
| 해제 시간 | 10ms | |
| 특징 | 테스트 버튼 | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인, 8 핀(옥탈) | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
| 코일 전력 | 2.3 VA | |
| 코일 저항 | 544옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 50°C | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 6-1393090-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MT226060 | |
| 관련 링크 | MT22, MT226060 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-1622-D-T10 | RES SMD 16.2KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-1622-D-T10.pdf | |
![]() | MSB709-RT1G NOPB | MSB709-RT1G NOPB ON SOT23 | MSB709-RT1G NOPB.pdf | |
![]() | RFCMF1632090M1T(90R) | RFCMF1632090M1T(90R) ORIGINAL SMD or Through Hole | RFCMF1632090M1T(90R).pdf | |
![]() | HM6216255HCLTT-10 | HM6216255HCLTT-10 RENESAS SMD or Through Hole | HM6216255HCLTT-10.pdf | |
![]() | SP232ACT. | SP232ACT. SIPEX SOP16 | SP232ACT..pdf | |
![]() | 1302D | 1302D SONY DIP6 | 1302D.pdf | |
![]() | 4050BBF | 4050BBF TOSHIBA SOP16 | 4050BBF.pdf | |
![]() | FCC20102ADTP | FCC20102ADTP ORIGINAL DIPSOP | FCC20102ADTP.pdf | |
![]() | WD5002ABYS | WD5002ABYS ORIGINAL SMD or Through Hole | WD5002ABYS.pdf | |
![]() | 3329H-501 | 3329H-501 BOURNS SMD or Through Hole | 3329H-501.pdf | |
![]() | MTD6501D-HC1 | MTD6501D-HC1 MICROCHIP SMD or Through Hole | MTD6501D-HC1.pdf | |
![]() | KST2222ATF | KST2222ATF SAMSUNG SOT-23 | KST2222ATF.pdf |