창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MT1385E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MT1385E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MT1385E | |
| 관련 링크 | MT13, MT1385E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32012ALT | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012ALT.pdf | |
![]() | LE82GM965-SLA5Q | LE82GM965-SLA5Q Intel BGA | LE82GM965-SLA5Q.pdf | |
![]() | M37702M4L765GP | M37702M4L765GP MITSUBIS QFP | M37702M4L765GP.pdf | |
![]() | 2C15-3S240 | 2C15-3S240 ORCA SMD or Through Hole | 2C15-3S240.pdf | |
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![]() | TL0311CP | TL0311CP TI DIP-8 | TL0311CP.pdf | |
![]() | BAP6303 | BAP6303 nxp INSTOCKPACK3000 | BAP6303.pdf | |
![]() | TR515211 | TR515211 PLAIMAE/HAMPOLT THUMBWHEEL | TR515211.pdf | |
![]() | TSC87C52-40CB | TSC87C52-40CB TEMIC PLCC44 | TSC87C52-40CB.pdf | |
![]() | IB2729M150 | IB2729M150 INTEGRA SMD or Through Hole | IB2729M150.pdf | |
![]() | C2-10 | C2-10 SUNON SMD or Through Hole | C2-10.pdf | |
![]() | IBM21S760PFD | IBM21S760PFD IBM SMD or Through Hole | IBM21S760PFD.pdf |