창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSTBVA2.55G5.08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSTBVA2.55G5.08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSTBVA2.55G5.08 | |
| 관련 링크 | MSTBVA2.5, MSTBVA2.55G5.08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C335M025EASS | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 2.3 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C335M025EASS.pdf | |
![]() | CMF65374R00FKR670 | RES 374 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65374R00FKR670.pdf | |
![]() | MAX4456CPL+ | MAX4456CPL+ MAXIM DIP40 | MAX4456CPL+.pdf | |
![]() | PUMD3 DOT363-DT3 PB-FREEE | PUMD3 DOT363-DT3 PB-FREEE NXP/PHILIPS SMD | PUMD3 DOT363-DT3 PB-FREEE.pdf | |
![]() | SI-3050N | SI-3050N SANKEN TO-220F | SI-3050N.pdf | |
![]() | sky77330-14 | sky77330-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | sky77330-14.pdf | |
![]() | SA-B-1608-301-03 | SA-B-1608-301-03 CERATECH 4000R | SA-B-1608-301-03.pdf | |
![]() | MAX900ACWP+ | MAX900ACWP+ MAX SMD or Through Hole | MAX900ACWP+.pdf | |
![]() | TDA11010H/N1B000PN | TDA11010H/N1B000PN NXP QFFP-L128P | TDA11010H/N1B000PN.pdf | |
![]() | TP36054BB | TP36054BB TI SOP | TP36054BB.pdf | |
![]() | DP52-0002 | DP52-0002 MACOM SOP8 | DP52-0002.pdf | |
![]() | AMB315218 | AMB315218 Panasonic SMD or Through Hole | AMB315218.pdf |