창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSTB 2.5/10-ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSTB 2.5/10-ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSTB 2.5/10-ST | |
| 관련 링크 | MSTB 2.5, MSTB 2.5/10-ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383382063JFM2B0 | 0.082µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP383382063JFM2B0.pdf | |
![]() | 416F26025IDT | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26025IDT.pdf | |
![]() | CRCW0805357RFKEA | RES SMD 357 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805357RFKEA.pdf | |
![]() | MCR50JZHJLR39 | RES SMD 0.39 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJLR39.pdf | |
![]() | SW-236 | SW-236 M/A-COM SMD or Through Hole | SW-236.pdf | |
![]() | BF824 / F8 | BF824 / F8 Philips Sot-23 | BF824 / F8.pdf | |
![]() | GW3887 | GW3887 INTERSIL SMD or Through Hole | GW3887.pdf | |
![]() | RD10M-T1 | RD10M-T1 NEC SMD or Through Hole | RD10M-T1.pdf | |
![]() | AM9AD003X | AM9AD003X ALPHA DICE | AM9AD003X.pdf | |
![]() | CL21A225KPENNNE | CL21A225KPENNNE SAMSUNG SMD | CL21A225KPENNNE.pdf | |
![]() | OC460 | OC460 ORIGINAL CAN | OC460.pdf | |
![]() | JuniorPAC | JuniorPAC ORIGINAL MODULE | JuniorPAC.pdf |