창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MST9B881GL-LF-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MST9B881GL-LF-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MST9B881GL-LF-1 | |
| 관련 링크 | MST9B881G, MST9B881GL-LF-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD033C270KAB2A | 27pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD033C270KAB2A.pdf | |
![]() | 744042004 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.72A 82 mOhm Max 1919 (4848 Metric) | 744042004.pdf | |
![]() | SP1812R-823H | 82µH Shielded Inductor 262mA 2.9 Ohm Max Nonstandard | SP1812R-823H.pdf | |
![]() | MTC-H5-B03-KIT | MODEM HSPA+ USB USB ACCY KIT | MTC-H5-B03-KIT.pdf | |
![]() | PB28F400B5B-90 | PB28F400B5B-90 INTEL SOP | PB28F400B5B-90.pdf | |
![]() | AAT60022A-S5-T | AAT60022A-S5-T AAT SOT23-5 | AAT60022A-S5-T.pdf | |
![]() | MS6712GTR | MS6712GTR MOSA SOP32 | MS6712GTR.pdf | |
![]() | MLF1608A12NKT0000 | MLF1608A12NKT0000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608A12NKT0000.pdf | |
![]() | 87C1 | 87C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 87C1.pdf | |
![]() | B32656S0105J566 | B32656S0105J566 EPCOS SMD or Through Hole | B32656S0105J566.pdf | |
![]() | BL-330302-01-U | BL-330302-01-U jewell SMD or Through Hole | BL-330302-01-U.pdf |