창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSS1278-104MLB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSS1278-104MLB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSS1278-104MLB | |
관련 링크 | MSS1278-, MSS1278-104MLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SQCB7A8R2JA1ME | 8.2pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7A8R2JA1ME.pdf | |
![]() | 5PF30 | 5PF30 ST SOP8 | 5PF30.pdf | |
![]() | 1985960-1 | 1985960-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1985960-1.pdf | |
![]() | C0805C102M1RAC7800 | C0805C102M1RAC7800 KEMETELECTRONICS DIPSOP | C0805C102M1RAC7800.pdf | |
![]() | M27211-11 | M27211-11 MINDSPEED BGA | M27211-11.pdf | |
![]() | K4X4016T3F-UF55 | K4X4016T3F-UF55 SAMSUNG TSOP | K4X4016T3F-UF55.pdf | |
![]() | TL1451AICNSR | TL1451AICNSR TI SMD or Through Hole | TL1451AICNSR.pdf | |
![]() | BCR148 E6359 | BCR148 E6359 infineon SOT-23 | BCR148 E6359.pdf | |
![]() | UPD75P516GF-3B9 | UPD75P516GF-3B9 NEC QFP | UPD75P516GF-3B9.pdf | |
![]() | HD74LS240FP | HD74LS240FP RENESAS 5.2mm-20 | HD74LS240FP.pdf |