창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSS1038-103NLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSS1038-103NLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSS1038-103NLC | |
| 관련 링크 | MSS1038-, MSS1038-103NLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E8R7CDAEL | 8.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E8R7CDAEL.pdf | |
![]() | ASTMHTA-100.000MHZ-AR-E-T | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-100.000MHZ-AR-E-T.pdf | |
![]() | EM638165TS-6G. | EM638165TS-6G. ESMT SMD or Through Hole | EM638165TS-6G..pdf | |
![]() | HM62256BCP-12 | HM62256BCP-12 HI DIP-28P | HM62256BCP-12.pdf | |
![]() | 74ALVC164145DGG | 74ALVC164145DGG NXP TSOP | 74ALVC164145DGG.pdf | |
![]() | AP1509-12SLA TD1509 | AP1509-12SLA TD1509 Anachip 2011 | AP1509-12SLA TD1509.pdf | |
![]() | DP10D600 | DP10D600 Danfuss SMD or Through Hole | DP10D600.pdf | |
![]() | LTC27M9CN | LTC27M9CN TI SMD or Through Hole | LTC27M9CN.pdf | |
![]() | MB91353APMT-G-108E1 | MB91353APMT-G-108E1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB91353APMT-G-108E1.pdf | |
![]() | MAX544BESA | MAX544BESA MAXIM SOP | MAX544BESA.pdf | |
![]() | SC11023CV/CDD | SC11023CV/CDD SIERRA PLCC | SC11023CV/CDD.pdf | |
![]() | OCI25616101G | OCI25616101G MACROCOSM SOJ | OCI25616101G.pdf |