창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSPII CD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSPII CD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSPII CD | |
| 관련 링크 | MSPI, MSPII CD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 135D117X9075K2 | 110µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 75V Axial 1.5 Ohm 0.390" Dia x 1.062" L (9.91mm x 26.97mm) | 135D117X9075K2.pdf | |
![]() | IHSM4825PJ8R2K | 8.2µH Unshielded Inductor 3.3A 63 mOhm Max Nonstandard | IHSM4825PJ8R2K.pdf | |
![]() | RC40R1H105K-TPN | RC40R1H105K-TPN MARUWA SMD | RC40R1H105K-TPN.pdf | |
![]() | MIC861BC5 | MIC861BC5 MICREL SC70-5 | MIC861BC5.pdf | |
![]() | M53247P | M53247P MITSUBISHI DIP | M53247P.pdf | |
![]() | BUP604 | BUP604 SIEMENS P-TO218-3-1 | BUP604.pdf | |
![]() | SE2523BU | SE2523BU SIGE VFQFN16 | SE2523BU.pdf | |
![]() | MU14-250DF/FLAGK | MU14-250DF/FLAGK M SMD or Through Hole | MU14-250DF/FLAGK.pdf | |
![]() | M514265C-60JS | M514265C-60JS OKI SOJ40 | M514265C-60JS.pdf | |
![]() | RT9170-15PB | RT9170-15PB RICHTEK SMD or Through Hole | RT9170-15PB.pdf | |
![]() | HN1B01FU-GR(1AG) | HN1B01FU-GR(1AG) TOSHIBA SOT163-6 | HN1B01FU-GR(1AG).pdf |