창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSPI0602-6R8M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSPI0602-6R8M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSPI0602-6R8M | |
| 관련 링크 | MSPI060, MSPI0602-6R8M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603CH1E030C030BA | 3pF 25V 세라믹 커패시터 CH 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603CH1E030C030BA.pdf | |
![]() | AC0603FR-076M8L | RES SMD 6.8M OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-076M8L.pdf | |
![]() | 0805/105K | 0805/105K AVX SMD or Through Hole | 0805/105K.pdf | |
![]() | JPRD0315-4R7 | JPRD0315-4R7 ORIGINAL SOP | JPRD0315-4R7.pdf | |
![]() | ST62P10/KLC | ST62P10/KLC ST SMD or Through Hole | ST62P10/KLC.pdf | |
![]() | PTWL2216A | PTWL2216A TI BGA | PTWL2216A.pdf | |
![]() | TLP360J-F | TLP360J-F TOSHIBA DIP-4 | TLP360J-F.pdf | |
![]() | MAX903 | MAX903 MAXIM SOP8 | MAX903.pdf | |
![]() | K4T51043QG-HCCC | K4T51043QG-HCCC Samsung 60FBGA | K4T51043QG-HCCC.pdf | |
![]() | LVB1089 | LVB1089 TI SOP-8 | LVB1089.pdf | |
![]() | MM58167AN-T | MM58167AN-T NS DIP-24 | MM58167AN-T.pdf | |
![]() | TMS320VC5409ZGU | TMS320VC5409ZGU TI BGA | TMS320VC5409ZGU.pdf |