창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP58C059BPJM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP58C059BPJM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP58C059BPJM | |
관련 링크 | MSP58C0, MSP58C059BPJM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C360G2GACTU | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C360G2GACTU.pdf | |
![]() | SR225C473KAA | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR225C473KAA.pdf | |
![]() | AM79C032AJC | AM79C032AJC AMD PLCC | AM79C032AJC.pdf | |
![]() | 375-1802-700 | 375-1802-700 LEG SOP-14 | 375-1802-700.pdf | |
![]() | MR52-6S | MR52-6S OMRON SMD or Through Hole | MR52-6S.pdf | |
![]() | TFK234 | TFK234 ORIGINAL TO220 | TFK234.pdf | |
![]() | PS2018B | PS2018B NEC DIP | PS2018B.pdf | |
![]() | BUS29854C | BUS29854C DDC SMD or Through Hole | BUS29854C.pdf | |
![]() | HM0094886TR | HM0094886TR BITECH SMD or Through Hole | HM0094886TR.pdf | |
![]() | F950J475RAAQ2 | F950J475RAAQ2 NICHICON SMD | F950J475RAAQ2.pdf | |
![]() | TB0152P01 | TB0152P01 SUMIDA SMD or Through Hole | TB0152P01.pdf | |
![]() | BUS-8559-883 | BUS-8559-883 DDC DIP | BUS-8559-883.pdf |