창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP58C059BPJM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP58C059BPJM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP58C059BPJM | |
관련 링크 | MSP58C0, MSP58C059BPJM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG3216V-2612-P-T1 | RES SMD 26.1KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-2612-P-T1.pdf | |
![]() | ZIVADS-C | ZIVADS-C C-Cube QFP | ZIVADS-C.pdf | |
![]() | HD6432132A16FA | HD6432132A16FA HITACHI QFP | HD6432132A16FA.pdf | |
![]() | HT7610A | HT7610A HOLTEK SOP16 | HT7610A.pdf | |
![]() | CS5520 | CS5520 CIRRUS SMD or Through Hole | CS5520.pdf | |
![]() | BW50RAG-3P | BW50RAG-3P FUJI SMD or Through Hole | BW50RAG-3P.pdf | |
![]() | DSTINIM400# | DSTINIM400# MAXIM SMD or Through Hole | DSTINIM400#.pdf | |
![]() | Q37993.1 | Q37993.1 NVIDIA BGA | Q37993.1.pdf | |
![]() | N81C66 | N81C66 INTEL SMD or Through Hole | N81C66.pdf | |
![]() | LM3S1751 | LM3S1751 TI SMD or Through Hole | LM3S1751.pdf | |
![]() | 2SD1254-P | 2SD1254-P BOURNS SMD or Through Hole | 2SD1254-P.pdf |