창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP55LV128-E1-J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP55LV128-E1-J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP70 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP55LV128-E1-J | |
관련 링크 | MSP55LV12, MSP55LV128-E1-J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HK16081N8S-T | 1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | HK16081N8S-T.pdf | |
![]() | 02EK11 | 02EK11 Curtis SMD or Through Hole | 02EK11.pdf | |
![]() | 21814S | 21814S IR SMD-14 | 21814S.pdf | |
![]() | 0603J0250103MXTE03 | 0603J0250103MXTE03 SYFER 0603C | 0603J0250103MXTE03.pdf | |
![]() | 714375396 | 714375396 TYCO SMD or Through Hole | 714375396.pdf | |
![]() | MAX431CSA | MAX431CSA MAXIN SOP8 | MAX431CSA.pdf | |
![]() | 35039 | 35039 ORIGINAL SMD or Through Hole | 35039.pdf | |
![]() | BCX54-16(BC) | BCX54-16(BC) KEXIN SOT89 | BCX54-16(BC).pdf | |
![]() | TDA8552T/N1.112 | TDA8552T/N1.112 ST SMD or Through Hole | TDA8552T/N1.112.pdf | |
![]() | M74HC245-1P | M74HC245-1P MIT DIP20 | M74HC245-1P.pdf | |
![]() | CXP86460-647Q | CXP86460-647Q SONY QFP64 | CXP86460-647Q.pdf |