창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP53C392NI2D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP53C392NI2D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP53C392NI2D | |
| 관련 링크 | MSP53C3, MSP53C392NI2D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | STB3015 | STB3015 ST SOT263 | STB3015.pdf | |
![]() | 32.000MHZ OSC | 32.000MHZ OSC KDS 5*7 | 32.000MHZ OSC.pdf | |
![]() | APU1117-33 | APU1117-33 APEC TR | APU1117-33.pdf | |
![]() | S3C7335XZ0-QW85 | S3C7335XZ0-QW85 SAMSUNG 80QFP | S3C7335XZ0-QW85.pdf | |
![]() | MERA-S00A | MERA-S00A NO SMD or Through Hole | MERA-S00A.pdf | |
![]() | HVP-15 | HVP-15 PR HVP | HVP-15.pdf | |
![]() | C1005X7R1H472K | C1005X7R1H472K TDK SMD or Through Hole | C1005X7R1H472K.pdf | |
![]() | XC2S512-7FT256C | XC2S512-7FT256C XILINX BGA | XC2S512-7FT256C.pdf | |
![]() | D16032SD | D16032SD DYNACOLOR DIP-40 | D16032SD.pdf | |
![]() | FJM38510/11905BPA | FJM38510/11905BPA FAI DIP | FJM38510/11905BPA.pdf | |
![]() | SG2E474M6L011PA180 | SG2E474M6L011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2E474M6L011PA180.pdf |