창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP444OGC13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP444OGC13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP444OGC13 | |
| 관련 링크 | MSP444, MSP444OGC13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCPL-3020-000E | 400mA Gate Driver Optical Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-DIP | HCPL-3020-000E.pdf | |
![]() | CW02B100R0JE12HS | RES 100 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B100R0JE12HS.pdf | |
![]() | 25CE150AX | 25CE150AX AVX SMD or Through Hole | 25CE150AX.pdf | |
![]() | HL22W121MCZPF | HL22W121MCZPF HIT SMD or Through Hole | HL22W121MCZPF.pdf | |
![]() | 20VSB6 | 20VSB6 TycoElectronics/Corcom 20A 250V THREADED BO | 20VSB6.pdf | |
![]() | KMR-74LS132J | KMR-74LS132J TI CDIP | KMR-74LS132J.pdf | |
![]() | 2SC2958K | 2SC2958K NEC DIP-3 | 2SC2958K.pdf | |
![]() | TR1206KR-071R1L | TR1206KR-071R1L YAGEO SMD | TR1206KR-071R1L.pdf | |
![]() | 74AHC1G32DCKR-J-1 | 74AHC1G32DCKR-J-1 TI SMD or Through Hole | 74AHC1G32DCKR-J-1.pdf | |
![]() | MAX2839EVKIT+ | MAX2839EVKIT+ Maxim SMD or Through Hole | MAX2839EVKIT+.pdf | |
![]() | UPB74LS10D-T | UPB74LS10D-T NEC DIP | UPB74LS10D-T.pdf | |
![]() | OP298GP | OP298GP TELECHIPS QFP | OP298GP.pdf |