창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP444DGC13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP444DGC13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP444DGC13 | |
관련 링크 | MSP444, MSP444DGC13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 293D107X9004C2TE3 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2312 (6032 Metric) 800 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D107X9004C2TE3.pdf | |
![]() | RT1206WRB07196KL | RES SMD 196K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07196KL.pdf | |
![]() | H42K2DZA | RES 2.2K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H42K2DZA.pdf | |
![]() | 0434.750.NRI | 0434.750.NRI LITTELFUSE SMD | 0434.750.NRI.pdf | |
![]() | TA8700AN | TA8700AN TOS SMD or Through Hole | TA8700AN.pdf | |
![]() | K4B2G0446C-HCF8 | K4B2G0446C-HCF8 SAMSUNG BGA | K4B2G0446C-HCF8.pdf | |
![]() | DM54LS163AJ/883 | DM54LS163AJ/883 NS CDIP16 | DM54LS163AJ/883.pdf | |
![]() | HCPL-4506V-000E | HCPL-4506V-000E AVAGO SMD or Through Hole | HCPL-4506V-000E.pdf | |
![]() | HB0517 | HB0517 HDL DIP12 | HB0517.pdf | |
![]() | HY57V161610ETP-6(ET-55) | HY57V161610ETP-6(ET-55) HY SMD or Through Hole | HY57V161610ETP-6(ET-55).pdf | |
![]() | IPS15N03LB | IPS15N03LB Infineon SOT-223 | IPS15N03LB.pdf |