창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430U276 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430U276 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430U276 | |
| 관련 링크 | MSP430, MSP430U276 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DSC1001CL1-024.5760T | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CL1-024.5760T.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F7681V | RES SMD 7.68K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F7681V.pdf | |
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![]() | ISL6130IRZA-ND | ISL6130IRZA-ND INTERSIL 24-QFN | ISL6130IRZA-ND.pdf | |
![]() | MB8265 | MB8265 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB8265.pdf | |
![]() | BU10324AF-E2 | BU10324AF-E2 ROHM SOP | BU10324AF-E2.pdf | |
![]() | TESVD1A226M(10V22UF) | TESVD1A226M(10V22UF) NEC D | TESVD1A226M(10V22UF).pdf | |
![]() | NH82801HM SLA5R | NH82801HM SLA5R INTEL BGA | NH82801HM SLA5R.pdf | |
![]() | LT1086IM#TRPBF | LT1086IM#TRPBF N/A N A | LT1086IM#TRPBF.pdf | |
![]() | CB100505T-121K | CB100505T-121K CORE SMD | CB100505T-121K.pdf | |
![]() | SUP75N03-04-E3 | SUP75N03-04-E3 SILICONIX SMD or Through Hole | SUP75N03-04-E3.pdf |