창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430U232SIDLR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430U232SIDLR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430U232SIDLR | |
관련 링크 | MSP430U23, MSP430U232SIDLR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS200F23CET | 20MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS200F23CET.pdf | |
![]() | 744824310 | 10mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3A DCR 105 mOhm | 744824310.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF1604V | RES SMD 1.6M OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF1604V.pdf | |
![]() | AT0805DRD0711R3L | RES SMD 11.3 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0711R3L.pdf | |
![]() | 2SK1385-01 | 2SK1385-01 FUJ 3P | 2SK1385-01.pdf | |
![]() | MIC9024N | MIC9024N MIC TO-263 | MIC9024N.pdf | |
![]() | S3F8235BZZ-QTR5 | S3F8235BZZ-QTR5 SAMSUNG QFP | S3F8235BZZ-QTR5.pdf | |
![]() | CTC2F-101J | CTC2F-101J CENTRAL SMD or Through Hole | CTC2F-101J.pdf | |
![]() | 2SC5012-T1(R37) | 2SC5012-T1(R37) BOURNS SMD or Through Hole | 2SC5012-T1(R37).pdf | |
![]() | TT3P3-1960PO-6022 | TT3P3-1960PO-6022 Skyworks SMD or Through Hole | TT3P3-1960PO-6022.pdf | |
![]() | CXG1144EN-T9 | CXG1144EN-T9 SONY BGA | CXG1144EN-T9.pdf | |
![]() | R5F212CCSDFP | R5F212CCSDFP RENESAS QFP-64 | R5F212CCSDFP.pdf |