창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430U184SIDL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430U184SIDL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430U184SIDL | |
관련 링크 | MSP430U1, MSP430U184SIDL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EA2-5SNU | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | EA2-5SNU.pdf | ||
AP2127K-1.5TRG1 | AP2127K-1.5TRG1 BCD SMD or Through Hole | AP2127K-1.5TRG1.pdf | ||
NPC-1210-10WD-3S | NPC-1210-10WD-3S NOVE SMD or Through Hole | NPC-1210-10WD-3S.pdf | ||
RC0603J56RY | RC0603J56RY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603J56RY.pdf | ||
DTZTT115.6B | DTZTT115.6B ROHM SOD-323 | DTZTT115.6B.pdf | ||
641709R | 641709R HIT BGA | 641709R.pdf | ||
EB88CTPM/QR34 | EB88CTPM/QR34 INTEL BGA | EB88CTPM/QR34.pdf | ||
EBG8788 | EBG8788 SCS DIP-40 | EBG8788.pdf | ||
N82S21I | N82S21I SIGNETICS DIP | N82S21I.pdf | ||
7010-41K2FI | 7010-41K2FI WELWYN SMD or Through Hole | 7010-41K2FI.pdf | ||
09378703.. | 09378703.. ST SQL25 | 09378703...pdf |