창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430P337 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430P337 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430P337 | |
관련 링크 | MSP430, MSP430P337 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TC160G33AF-1220 | TC160G33AF-1220 TOSHIBA QFP | TC160G33AF-1220.pdf | |
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![]() | M471B1G73AH0-CH9 | M471B1G73AH0-CH9 ORIGINAL SMD or Through Hole | M471B1G73AH0-CH9.pdf | |
![]() | ADG602BRT | ADG602BRT AD sot23-6 | ADG602BRT.pdf | |
![]() | ELH0002H/883 | ELH0002H/883 EL SMD or Through Hole | ELH0002H/883.pdf | |
![]() | MC44462P | MC44462P MOTOROLA DIP | MC44462P.pdf | |
![]() | UC3864J | UC3864J TI CDIP4 | UC3864J.pdf | |
![]() | R200CH14F2GO | R200CH14F2GO WESTCODE MODULE | R200CH14F2GO.pdf |