창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430P325IFN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430P325IFN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430P325IFN | |
| 관련 링크 | MSP430P, MSP430P325IFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K473K20X7RL5TH5 | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K473K20X7RL5TH5.pdf | |
![]() | RCS0603160RFKEA | RES SMD 160 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603160RFKEA.pdf | |
![]() | TIP763 | TIP763 ORIGINAL TO-3P | TIP763.pdf | |
![]() | OPA378AIDBVR TEL:82766440 | OPA378AIDBVR TEL:82766440 TI SOT153 | OPA378AIDBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | TLV5627CD | TLV5627CD TI SMD or Through Hole | TLV5627CD.pdf | |
![]() | 1DI400L-120 | 1DI400L-120 FUJI SMD or Through Hole | 1DI400L-120.pdf | |
![]() | BD5226FVE | BD5226FVE ROHM SMD or Through Hole | BD5226FVE.pdf | |
![]() | 6GF32 | 6GF32 ORIGINAL BGA | 6GF32.pdf | |
![]() | 413254 | 413254 ORIGINAL SMD or Through Hole | 413254.pdf | |
![]() | MAX3237EEAI | MAX3237EEAI MAXIM SSOP28 | MAX3237EEAI.pdf | |
![]() | SMI4037ACQ | SMI4037ACQ SIERRA BGA | SMI4037ACQ.pdf |