창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430P313IDL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430P313IDL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430P313IDL | |
관련 링크 | MSP430P, MSP430P313IDL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1808A390JBHAT4X | 39pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A390JBHAT4X.pdf | |
![]() | TNPW0603732RBEEN | RES SMD 732 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603732RBEEN.pdf | |
![]() | 7C1399SHC | 7C1399SHC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C1399SHC.pdf | |
![]() | 29F200TTI-90G | 29F200TTI-90G MX TSSOP | 29F200TTI-90G.pdf | |
![]() | TLP181(GR-TP | TLP181(GR-TP TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(GR-TP.pdf | |
![]() | DD260N20K | DD260N20K EUPEC SMD or Through Hole | DD260N20K.pdf | |
![]() | MXT2222 | MXT2222 INFINEON SMD | MXT2222.pdf | |
![]() | B76006D107M045 | B76006D107M045 KEMET SMD | B76006D107M045.pdf | |
![]() | RY-SP172DNB74-5 | RY-SP172DNB74-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | RY-SP172DNB74-5.pdf | |
![]() | MB81C4257-12P | MB81C4257-12P FUJITSU DIP | MB81C4257-12P.pdf | |
![]() | JM54HC04BCA | JM54HC04BCA NSC SMD or Through Hole | JM54HC04BCA.pdf |