창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430G2112IPW20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430G2112IPW20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430G2112IPW20 | |
관련 링크 | MSP430G21, MSP430G2112IPW20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
XRCGB25M000F3N00R0 | 25MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB25M000F3N00R0.pdf | ||
RNCF0805BTC30K1 | RES SMD 30.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC30K1.pdf | ||
SFR16S0006193FR500 | RES 619K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0006193FR500.pdf | ||
10.240MHZ 5070 | 10.240MHZ 5070 ORIGINAL 5070 | 10.240MHZ 5070.pdf | ||
DJ6 | DJ6 ORIGINAL QFN | DJ6.pdf | ||
HZS11C1TD DIP-11V-3 | HZS11C1TD DIP-11V-3 RENESAS SMD or Through Hole | HZS11C1TD DIP-11V-3.pdf | ||
M38154MA-106FP | M38154MA-106FP ORIGINAL QFP | M38154MA-106FP.pdf | ||
C1815-G | C1815-G TOSHIBA TO-92 | C1815-G.pdf | ||
TE28F320J3C | TE28F320J3C INTEL TSSOP48 | TE28F320J3C.pdf | ||
CM1086GSCN252 | CM1086GSCN252 ORIGINAL TO-252 | CM1086GSCN252.pdf | ||
2N1325 | 2N1325 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N1325.pdf | ||
BCAP3000P270K04 | BCAP3000P270K04 MAXWELL Call | BCAP3000P270K04.pdf |