창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430FW423IPM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430FW423IPM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430FW423IPM | |
| 관련 링크 | MSP430FW, MSP430FW423IPM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40622IDR | 40.61MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622IDR.pdf | |
![]() | BUF01901AIPWT | BUF01901AIPWT TI-BB TSSOP8 | BUF01901AIPWT.pdf | |
![]() | TMS320C6745BPTPA3 | TMS320C6745BPTPA3 TI SMD or Through Hole | TMS320C6745BPTPA3.pdf | |
![]() | PKB4318P10BNB | PKB4318P10BNB ERICSSON SMD or Through Hole | PKB4318P10BNB.pdf | |
![]() | LTC600-S | LTC600-S LEM SMD or Through Hole | LTC600-S.pdf | |
![]() | 0536430474+ | 0536430474+ MOLEX SMD or Through Hole | 0536430474+.pdf | |
![]() | HM51W17400BTS8 | HM51W17400BTS8 HITACHI SOJ-26 | HM51W17400BTS8.pdf | |
![]() | XC9235A12DMR-G | XC9235A12DMR-G ORIGINAL SMD or Through Hole | XC9235A12DMR-G.pdf | |
![]() | LX450LG222M63X115LL | LX450LG222M63X115LL ORIGINAL DIP | LX450LG222M63X115LL.pdf | |
![]() | M38504M6-214FP | M38504M6-214FP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M38504M6-214FP.pdf | |
![]() | 7000-29841-0000000 | 7000-29841-0000000 MURR SMD or Through Hole | 7000-29841-0000000.pdf | |
![]() | 18122R274K9BB00 | 18122R274K9BB00 PHILIPS SMD or Through Hole | 18122R274K9BB00.pdf |