창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430FG4270 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430FG4270 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430FG4270 | |
| 관련 링크 | MSP430F, MSP430FG4270 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 227AVD6R3MER | 220µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1.96 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 227AVD6R3MER.pdf | |
![]() | 2534R-00J | 100µH Unshielded Molded Inductor 330mA 1.5 Ohm Max Radial | 2534R-00J.pdf | |
![]() | 029-2 | 029-2 HD 3P | 029-2.pdf | |
![]() | UPD78224GJ-512-5BG | UPD78224GJ-512-5BG O QFP | UPD78224GJ-512-5BG.pdf | |
![]() | TLP759(MBJ-IGM,J,F) | TLP759(MBJ-IGM,J,F) TOS DIP | TLP759(MBJ-IGM,J,F).pdf | |
![]() | 87999 | 87999 ORIGINAL DIP | 87999.pdf | |
![]() | 5748677-3 | 5748677-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5748677-3.pdf | |
![]() | ZWS300-12 | ZWS300-12 LAMBDA SMD or Through Hole | ZWS300-12.pdf | |
![]() | SNC54S283J | SNC54S283J TI DIP16P | SNC54S283J.pdf | |
![]() | EI-114 | EI-114 ORIGINAL BGA | EI-114.pdf | |
![]() | OV7725=POA030 | OV7725=POA030 OV/PIXEL PLCC40 | OV7725=POA030.pdf | |
![]() | LSXPP150 | LSXPP150 ORIGINAL SOP28 | LSXPP150.pdf |