창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430FG4270 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430FG4270 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430FG4270 | |
관련 링크 | MSP430F, MSP430FG4270 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D200JXXAC | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200JXXAC.pdf | |
![]() | X14K3P+J3A | X14K3P+J3A NULL SMD or Through Hole | X14K3P+J3A.pdf | |
![]() | DDR32M8 | DDR32M8 TMTC BGA | DDR32M8.pdf | |
![]() | SA06-24-15S | SA06-24-15S ARCH DIP | SA06-24-15S.pdf | |
![]() | 1MBH60D-090/1MBH60-100/1MBH60D-100 | 1MBH60D-090/1MBH60-100/1MBH60D-100 FUJI TO-3PL | 1MBH60D-090/1MBH60-100/1MBH60D-100.pdf | |
![]() | U5XB60 | U5XB60 ORIGINAL ZIP-4P | U5XB60.pdf | |
![]() | DMRB25SBK000 | DMRB25SBK000 TACPN SMD or Through Hole | DMRB25SBK000.pdf | |
![]() | W29C042-90 | W29C042-90 Winbond DIP-32 | W29C042-90.pdf | |
![]() | 2SC1623-T1B-A-L5 | 2SC1623-T1B-A-L5 NEC SOT-23 | 2SC1623-T1B-A-L5.pdf | |
![]() | BStL4460K | BStL4460K SIEMENS MODULE | BStL4460K.pdf |