창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430F6637 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430F6637 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430F6637 | |
관련 링크 | MSP430, MSP430F6637 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1005C0G1E101J | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005C0G1E101J.pdf | ||
103R-180J | 18nH Unshielded Inductor 1.03A 93 mOhm Max 2-SMD | 103R-180J.pdf | ||
CMF55260R00FKR6 | RES 260 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55260R00FKR6.pdf | ||
MB464A-15LL-SK | MB464A-15LL-SK FUJ DIP | MB464A-15LL-SK.pdf | ||
LM4925MM | LM4925MM NS MSOP10 | LM4925MM.pdf | ||
TEESVB21E47 | TEESVB21E47 NEC SMD or Through Hole | TEESVB21E47.pdf | ||
CY20AAH8F | CY20AAH8F RENESAS SMD or Through Hole | CY20AAH8F.pdf | ||
MT8VDDT3264HDG-335F4 | MT8VDDT3264HDG-335F4 MICRON SMD or Through Hole | MT8VDDT3264HDG-335F4.pdf | ||
LM6142BIN/AIN | LM6142BIN/AIN NS DIP-8 | LM6142BIN/AIN.pdf | ||
35CV10AX | 35CV10AX SANYO SMD | 35CV10AX.pdf | ||
DS3641B | DS3641B MAXIM CSBGA25 | DS3641B.pdf | ||
SI8900D-A01-GS | SI8900D-A01-GS SiliconLaboratoriesInc SMD or Through Hole | SI8900D-A01-GS.pdf |