- MSP430F5527
- 제조업체 부품 번호
- MSP430F5527
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- MSP430F5527 TI SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
MSP430F5527 가격 및 조달
가능 수량
71250 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 MSP430F5527 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. MSP430F5527 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. MSP430F5527가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- MSP430F5527 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
MSP430F5527 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F5527 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F5527 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F5527 | |
| 관련 링크 | MSP430, MSP430F5527 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
MSP430F5527 의 관련 제품
 | VJ1825A910KBAAT4X | 91pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A910KBAAT4X.pdf | |
 | B1101UCLTP | BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A MS013 | B1101UCLTP.pdf | |
| PAL20L2MJ | PAL20L2MJ MMI CDIP24 | PAL20L2MJ.pdf | |
| EL4543CS | EL4543CS ORIGINAL SMD or Through Hole | EL4543CS.pdf | |
| QG82945GC QU69ES | QG82945GC QU69ES INTEL BGA | QG82945GC QU69ES.pdf | |
| BL2220SC10D | BL2220SC10D SANMSUNG SMD or Through Hole | BL2220SC10D.pdf | |
| PQ8SUG18D | PQ8SUG18D SUNLED ORIGINAL | PQ8SUG18D.pdf | |
| ISP4010 2405475 | ISP4010 2405475 ORIGINAL BGA | ISP4010 2405475.pdf | |
| LC1D25Q7C | LC1D25Q7C ORIGINAL SMD or Through Hole | LC1D25Q7C.pdf | |
| K3N6C110KE-YC12T00 | K3N6C110KE-YC12T00 SAMSUNG TSSOP | K3N6C110KE-YC12T00.pdf | |
| 74LCX162244T | 74LCX162244T ST TSSOP-48 | 74LCX162244T.pdf | |
| LM371LM | LM371LM NS SMD or Through Hole | LM371LM.pdf |