창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F5515IPN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F5515IPN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F5515IPN | |
| 관련 링크 | MSP430F5, MSP430F5515IPN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R1BLXAJ | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R1BLXAJ.pdf | |
![]() | 0913058 | FUSE CERAMIC 16A 400VAC 250VDC | 0913058.pdf | |
![]() | HM50-180KLF | 18µH Unshielded Inductor 2.4A 44 mOhm Max Axial | HM50-180KLF.pdf | |
![]() | TNPW2512866RBEEG | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512866RBEEG.pdf | |
![]() | 4606X-101-331 | 4606X-101-331 BOURNS SMD or Through Hole | 4606X-101-331.pdf | |
![]() | FAR-F6CP1G5754-L21K | FAR-F6CP1G5754-L21K FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F6CP1G5754-L21K.pdf | |
![]() | 1SV305(TH3.F) | 1SV305(TH3.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV305(TH3.F).pdf | |
![]() | MAX693A | MAX693A MAX SOP16 | MAX693A.pdf | |
![]() | MAX3061EEKA-T | MAX3061EEKA-T MAXIM SOT23-8 | MAX3061EEKA-T.pdf | |
![]() | T2-1T+(T2-1T-W38) | T2-1T+(T2-1T-W38) MINI SMD or Through Hole | T2-1T+(T2-1T-W38).pdf | |
![]() | AD801LH | AD801LH AD SMD or Through Hole | AD801LH.pdf |