창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F5508IRGC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F5508IRGC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F5508IRGC | |
| 관련 링크 | MSP430F55, MSP430F5508IRGC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRT83D10IW | XRT83D10IW EXAR SMD or Through Hole | XRT83D10IW.pdf | |
![]() | 941230002 | 941230002 MOIEX SMD or Through Hole | 941230002.pdf | |
![]() | STI5516SUC | STI5516SUC ST PBGA | STI5516SUC.pdf | |
![]() | KAR271669F | KAR271669F SEC BGA | KAR271669F.pdf | |
![]() | LG8634-16A | LG8634-16A LG DIP52 | LG8634-16A.pdf | |
![]() | LS374 G4 | LS374 G4 TI SOP207.2MM | LS374 G4.pdf | |
![]() | COP8FGE7 | COP8FGE7 NSC SOP28 | COP8FGE7.pdf | |
![]() | ORWH-SH-112DM1FWG | ORWH-SH-112DM1FWG tyco SMD or Through Hole | ORWH-SH-112DM1FWG.pdf | |
![]() | PDZ6.8B115 | PDZ6.8B115 NXP none | PDZ6.8B115.pdf | |
![]() | SP3488EP | SP3488EP SIPEX DIP-16 | SP3488EP.pdf | |
![]() | 9502/T00684 | 9502/T00684 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9502/T00684.pdf | |
![]() | NEC16316 | NEC16316 ORIGINAL SMD or Through Hole | NEC16316.pdf |