창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F5437 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F5437 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F5437 | |
| 관련 링크 | MSP430, MSP430F5437 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402DRE076K34L | RES SMD 6.34KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE076K34L.pdf | |
![]() | PCF8574TS/3+118 | PCF8574TS/3+118 NXP SMD or Through Hole | PCF8574TS/3+118.pdf | |
![]() | 71PL127JCOBFW9B | 71PL127JCOBFW9B SPA BGA | 71PL127JCOBFW9B.pdf | |
![]() | M4028BP | M4028BP MIT DIP-16 | M4028BP.pdf | |
![]() | MB3800PNF-EF-E1 | MB3800PNF-EF-E1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB3800PNF-EF-E1.pdf | |
![]() | 1N2693 | 1N2693 IR SMD or Through Hole | 1N2693.pdf | |
![]() | 216D6TARFA12 | 216D6TARFA12 ATI BGA | 216D6TARFA12.pdf | |
![]() | TLP082CP | TLP082CP TI DIP-8 | TLP082CP.pdf | |
![]() | ADSP-2111KS66/80 | ADSP-2111KS66/80 AD QFP | ADSP-2111KS66/80.pdf | |
![]() | XPC603EFE133MJ | XPC603EFE133MJ MOT CQFP | XPC603EFE133MJ.pdf | |
![]() | GJM0335C1ER50CB01D | GJM0335C1ER50CB01D MURATA SMD | GJM0335C1ER50CB01D.pdf |