창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F437 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F437 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F437 | |
| 관련 링크 | MSP430, MSP430F437 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37411AAT | 37.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411AAT.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX6801 | RES SMD 6.8K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX6801.pdf | |
![]() | 4816P-1-103F | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 16SOIC | 4816P-1-103F.pdf | |
![]() | 640W30BD | 640W30BD INTEL FBGA | 640W30BD.pdf | |
![]() | CBB105K/630V | CBB105K/630V CBB DIP | CBB105K/630V.pdf | |
![]() | K4X2G163PB-FGC8000 | K4X2G163PB-FGC8000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4X2G163PB-FGC8000.pdf | |
![]() | CR2527K | CR2527K EUROHM SMD or Through Hole | CR2527K.pdf | |
![]() | 215R8RBKA12F RV350 | 215R8RBKA12F RV350 ATI BGA | 215R8RBKA12F RV350.pdf | |
![]() | TFM-130-32-S-D-A-P-TR | TFM-130-32-S-D-A-P-TR Samtec SMD or Through Hole | TFM-130-32-S-D-A-P-TR.pdf | |
![]() | 2SC2569 | 2SC2569 FUJITSU TO-3 | 2SC2569.pdf | |
![]() | MDF-46D-2.54DSA | MDF-46D-2.54DSA HRS SMD or Through Hole | MDF-46D-2.54DSA.pdf |