창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F435 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F435 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F435 | |
| 관련 링크 | MSP430, MSP430F435 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH500VSN153MA45T | 15000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ESMH500VSN153MA45T.pdf | |
![]() | 170M3390 | FUSE SQUARE 80A 1.3KVAC | 170M3390.pdf | |
![]() | HCPL-1930#100 | Logic Output Optoisolator 10Mbps Open Collector, Schottky Clamped 1500VDC 2 Channel 1kV/µs CMTI 16-DIP Butt Joint | HCPL-1930#100.pdf | |
![]() | FXP840.07.0055B | 2.4GHz, 5.4GHz Bluetooth, WLAN Flat Patch RF Antenna 2.41GHz ~ 2.49GHz, 4.9GHz ~ 5.8GHz 2dBi, 2.5dBi Connector, IPEX MHFI (U.FL) Adhesive | FXP840.07.0055B.pdf | |
![]() | DI1010S_T0_10001 | DI1010S_T0_10001 PANJIT SMD or Through Hole | DI1010S_T0_10001.pdf | |
![]() | HTSN-M2.5-11-5-1 | HTSN-M2.5-11-5-1 RICHCOPLASTIC SMD or Through Hole | HTSN-M2.5-11-5-1.pdf | |
![]() | AR-10-3.3KRJ | AR-10-3.3KRJ ORIGINAL SMD or Through Hole | AR-10-3.3KRJ.pdf | |
![]() | G81-00007 | G81-00007 MICROSOFT Embedded | G81-00007.pdf | |
![]() | SM5852-003-S-3-LR | SM5852-003-S-3-LR SMI SMD8 | SM5852-003-S-3-LR.pdf | |
![]() | CD82C86A | CD82C86A ORIGINAL DIP | CD82C86A.pdf | |
![]() | EP1K50Q2083N | EP1K50Q2083N ALTERA SMD or Through Hole | EP1K50Q2083N.pdf | |
![]() | AZY/4CW | AZY/4CW ORIGINAL QFN | AZY/4CW.pdf |