창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430F425IPM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430F425IPM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430F425IPM | |
관련 링크 | MSP430F, MSP430F425IPM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MCU08050D2430BP100 | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2430BP100.pdf | ||
AF122-FR-0744K2L | RES ARRAY 2 RES 44.2K OHM 0404 | AF122-FR-0744K2L.pdf | ||
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0999.9100.1 11 | 0999.9100.1 11 FREESCALE QFP-100 | 0999.9100.1 11.pdf | ||
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YW80C186XL20 | YW80C186XL20 Intel SMD or Through Hole | YW80C186XL20.pdf | ||
MAX317CPA | MAX317CPA MAXIM DIP-8 | MAX317CPA.pdf | ||
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520C841T500BC2B | 520C841T500BC2B CDE DIP | 520C841T500BC2B.pdf | ||
HY5DU643222 | HY5DU643222 ORIGINAL BGA | HY5DU643222.pdf |