창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430F413IPM/M430F413REV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430F413IPM/M430F413REV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430F413IPM/M430F413REV | |
관련 링크 | MSP430F413IPM/M, MSP430F413IPM/M430F413REV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT0603BRD072K61L | RES SMD 2.61KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD072K61L.pdf | |
![]() | 0603CT-22NXJLW | 0603CT-22NXJLW COILCRAFT SMD | 0603CT-22NXJLW.pdf | |
![]() | 4007UBDCQR | 4007UBDCQR NSC Call | 4007UBDCQR.pdf | |
![]() | K5G1229ATA-SF75 | K5G1229ATA-SF75 SAMSUNG BGA | K5G1229ATA-SF75.pdf | |
![]() | ESB25.0000F18E33F | ESB25.0000F18E33F HOS SMD or Through Hole | ESB25.0000F18E33F.pdf | |
![]() | AQ2A2-ZP3/28VDC | AQ2A2-ZP3/28VDC NAIS/ SMD or Through Hole | AQ2A2-ZP3/28VDC.pdf | |
![]() | UCC37425D | UCC37425D UC SOP8 | UCC37425D.pdf | |
![]() | 2SD1397 #T | 2SD1397 #T ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD1397 #T.pdf | |
![]() | LP3990TL-0.8 | LP3990TL-0.8 NationalSemicondu SMD or Through Hole | LP3990TL-0.8.pdf | |
![]() | C0805-8P | C0805-8P TDK SMD or Through Hole | C0805-8P.pdf | |
![]() | SN75LBC171DWRG4 | SN75LBC171DWRG4 TI SOP20 | SN75LBC171DWRG4.pdf |