창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430F37IPN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430F37IPN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430F37IPN | |
관련 링크 | MSP430F, MSP430F37IPN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
6NHG000B | FUSE SQ 6A 500VAC/250VDC RECT | 6NHG000B.pdf | ||
PE2512JKE070R009L | RES SMD 0.009 OHM 5% 1W 2512 | PE2512JKE070R009L.pdf | ||
RT2512BKD07100KL | RES SMD 100K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKD07100KL.pdf | ||
CRCW0603681RFKTA | RES SMD 681 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603681RFKTA.pdf | ||
768205171APTR13 | RES NTWRK 36 RES MULT OHM 20SOIC | 768205171APTR13.pdf | ||
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CLX-000776-100 | CLX-000776-100 AD SMD or Through Hole | CLX-000776-100.pdf | ||
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MAX795SCSA+T | MAX795SCSA+T MAXIM SOP | MAX795SCSA+T.pdf | ||
K9F5608Q0B | K9F5608Q0B SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608Q0B.pdf |