창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F25IPM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F25IPM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSP430F25IPM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F25IPM | |
| 관련 링크 | MSP430F, MSP430F25IPM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X7R1C224K050BE | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X7R1C224K050BE.pdf | |
![]() | MCR10EZPJ155 | RES SMD 1.5M OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ155.pdf | |
![]() | RG1005N-562-W-T5 | RES SMD 5.6KOHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-562-W-T5.pdf | |
![]() | 944DM | 944DM REI Call | 944DM.pdf | |
![]() | K5D1G12DCM-D | K5D1G12DCM-D SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D1G12DCM-D.pdf | |
![]() | APM1110NUC | APM1110NUC ANPEC TO-252 | APM1110NUC.pdf | |
![]() | 4N39SM | 4N39SM ISOCOM DIP SOP | 4N39SM.pdf | |
![]() | LT1109AIN8 | LT1109AIN8 LINEAR DIP | LT1109AIN8.pdf | |
![]() | SP3489EP-L | SP3489EP-L SIPEX SMD or Through Hole | SP3489EP-L.pdf | |
![]() | IMC0402-0115NH5 | IMC0402-0115NH5 MOT NULL | IMC0402-0115NH5.pdf | |
![]() | NTCG164LH104HT | NTCG164LH104HT TDK SMD | NTCG164LH104HT.pdf | |
![]() | 5ET-0200HKSHORTLEADS | 5ET-0200HKSHORTLEADS HOLLYFUSE SMD or Through Hole | 5ET-0200HKSHORTLEADS.pdf |