창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F249MPMEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F249MPMEP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F249MPMEP | |
| 관련 링크 | MSP430F24, MSP430F249MPMEP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R6BLAAP | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6BLAAP.pdf | |
![]() | CDRH127/LDNP-5R8NC | 5.8µH Shielded Inductor 8.6A 16.2 mOhm Max Nonstandard | CDRH127/LDNP-5R8NC.pdf | |
![]() | 14372753 | 14372753 TYCO NA | 14372753.pdf | |
![]() | MN103S89FOA | MN103S89FOA TI QFP | MN103S89FOA.pdf | |
![]() | SE555FE/883 | SE555FE/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | SE555FE/883.pdf | |
![]() | 80386SLC25MHZ(33G0275) | 80386SLC25MHZ(33G0275) IBM SMD or Through Hole | 80386SLC25MHZ(33G0275).pdf | |
![]() | DS8007-KIT | DS8007-KIT MAXIM NA | DS8007-KIT.pdf | |
![]() | MAX1631AEAI+ | MAX1631AEAI+ MAXIM SSOP28 | MAX1631AEAI+.pdf | |
![]() | 142-1820103 | 142-1820103 TIGER SMD-2 | 142-1820103.pdf | |
![]() | 6BZ6 | 6BZ6 TOSHIB SMD or Through Hole | 6BZ6.pdf | |
![]() | RSS2L15 200J | RSS2L15 200J AUK NA | RSS2L15 200J.pdf | |
![]() | CAT661EPA | CAT661EPA CSI DIP8 | CAT661EPA.pdf |