창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430F2370IYFFR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430F2370IYFFR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DSBGATRAY49 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430F2370IYFFR | |
관련 링크 | MSP430F23, MSP430F2370IYFFR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC0100FR-07470KL | RES SMD 470K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07470KL.pdf | |
![]() | 88.02.0.230 | 88.02.0.230 ORIGINAL DIP-SOP | 88.02.0.230.pdf | |
![]() | S2605 | S2605 AMI DIP | S2605.pdf | |
![]() | CXD2565AM | CXD2565AM SONY SOP | CXD2565AM.pdf | |
![]() | RD33MW-T1B | RD33MW-T1B NEC SOT23 | RD33MW-T1B.pdf | |
![]() | MCD44-16iOB | MCD44-16iOB IXYS SMD or Through Hole | MCD44-16iOB.pdf | |
![]() | SP6201EM5-L-1-8/TR. | SP6201EM5-L-1-8/TR. SIPEX SMD or Through Hole | SP6201EM5-L-1-8/TR..pdf | |
![]() | LE88CLGM QP20 ES | LE88CLGM QP20 ES INTEL BGA | LE88CLGM QP20 ES.pdf | |
![]() | MCP808M3X-293 | MCP808M3X-293 n/a SMD or Through Hole | MCP808M3X-293.pdf | |
![]() | 69001-106 | 69001-106 SCHROFF SMD or Through Hole | 69001-106.pdf | |
![]() | TL4050C82QDBZR | TL4050C82QDBZR TI SOT23-3 | TL4050C82QDBZR.pdf | |
![]() | R68561AKPJ | R68561AKPJ ROCKWELL PLCC | R68561AKPJ.pdf |