창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430F2274 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430F2274 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430F2274 | |
관련 링크 | MSP430, MSP430F2274 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 9236 | 9236 NS SMD or Through Hole | 9236.pdf | |
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![]() | SE563 | SE563 D QFP | SE563.pdf | |
![]() | ATA485A | ATA485A SANKEN ZIP | ATA485A.pdf | |
![]() | P2101A-2 | P2101A-2 AMD DIP-22 | P2101A-2.pdf | |
![]() | 576,OHM1/4W1%RN55DMIL | 576,OHM1/4W1%RN55DMIL DALE SMD or Through Hole | 576,OHM1/4W1%RN55DMIL.pdf | |
![]() | TR3A225K010C6000 | TR3A225K010C6000 VISHAY SMD | TR3A225K010C6000.pdf | |
![]() | B41505-A9338-M000 | B41505-A9338-M000 EPCOS DIP | B41505-A9338-M000.pdf | |
![]() | N82915P | N82915P INTEL BGA | N82915P.pdf | |
![]() | IM9D-G2022ASIC-7 | IM9D-G2022ASIC-7 TEMIC QFP-64P | IM9D-G2022ASIC-7.pdf | |
![]() | TPS71733DCKTG4 TEL:82766440 | TPS71733DCKTG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS71733DCKTG4 TEL:82766440.pdf |