창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430F2272-Q1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430F2272-Q1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430F2272-Q1 | |
관련 링크 | MSP430F2, MSP430F2272-Q1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AD7672TQ | AD7672TQ ORIGINAL SMD or Through Hole | AD7672TQ.pdf | |
![]() | BQ24305 | BQ24305 TI 8WSON | BQ24305.pdf | |
![]() | SI9232 | SI9232 Vishay MSOP8 | SI9232.pdf | |
![]() | AP1117-ADJ | AP1117-ADJ DIDOES TO-252 | AP1117-ADJ.pdf | |
![]() | T308F200T | T308F200T AEG SMD or Through Hole | T308F200T.pdf | |
![]() | ATB770 | ATB770 N/A QFN | ATB770.pdf | |
![]() | 35YXA470MEFC(10X16) | 35YXA470MEFC(10X16) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 35YXA470MEFC(10X16).pdf | |
![]() | K4N56163QI-ZC2A000 | K4N56163QI-ZC2A000 SAMSUNG TSOP | K4N56163QI-ZC2A000.pdf | |
![]() | HD6437041G96FV | HD6437041G96FV SII QFP | HD6437041G96FV.pdf | |
![]() | TLP601 | TLP601 TOS DIP SOP | TLP601.pdf | |
![]() | BQ014G0153JDC | BQ014G0153JDC AVX SMD or Through Hole | BQ014G0153JDC.pdf | |
![]() | MABACT0061 | MABACT0061 M/A-COM SMD or Through Hole | MABACT0061.pdf |