창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F2121IRGERG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F2121IRGERG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F2121IRGERG4 | |
| 관련 링크 | MSP430F212, MSP430F2121IRGERG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ER581K0JT | RES 1.00K OHM 7W 5% AXIAL | ER581K0JT.pdf | |
![]() | CHN10PT | CHN10PT CHENMKO SC74 | CHN10PT.pdf | |
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![]() | VP22443-1,151 | VP22443-1,151 NXP VP22443-1 TFBGA256 T | VP22443-1,151.pdf | |
![]() | BLE1924 | BLE1924 LG SMD or Through Hole | BLE1924.pdf | |
![]() | 33UH K(NLCV25T330KPF | 33UH K(NLCV25T330KPF TDK 2520 | 33UH K(NLCV25T330KPF.pdf | |
![]() | TPA3004D22PHPR | TPA3004D22PHPR TI SMD or Through Hole | TPA3004D22PHPR.pdf | |
![]() | W24258SG70LL | W24258SG70LL WINBOND SOP | W24258SG70LL.pdf | |
![]() | NCP4569DM28R2 | NCP4569DM28R2 ONS SMD or Through Hole | NCP4569DM28R2.pdf |