창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430F2112IRHBT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430F2112IRHBT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430F2112IRHBT | |
관련 링크 | MSP430F21, MSP430F2112IRHBT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F44013IDT | 44MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013IDT.pdf | |
![]() | AT0603BRD0723R7L | RES SMD 23.7 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0723R7L.pdf | |
![]() | S5585999P3 | S5585999P3 BEL SMD or Through Hole | S5585999P3.pdf | |
![]() | HLMP0300E3R0 | HLMP0300E3R0 FAIRCHILD ROHS | HLMP0300E3R0.pdf | |
![]() | T81L27IV | T81L27IV XR TQFP | T81L27IV.pdf | |
![]() | BM2576-12 | BM2576-12 BM 263 220 | BM2576-12.pdf | |
![]() | NJM7808DL1A(TEL) | NJM7808DL1A(TEL) JRC TO252 | NJM7808DL1A(TEL).pdf | |
![]() | BB238 | BB238 SIEMENS SMD or Through Hole | BB238.pdf | |
![]() | 592D685X9016B2 | 592D685X9016B2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 592D685X9016B2.pdf | |
![]() | 1-1437006-3 | 1-1437006-3 TYCO SMD or Through Hole | 1-1437006-3.pdf | |
![]() | XC4020XLA BG256 | XC4020XLA BG256 ORIGINAL BGA | XC4020XLA BG256.pdf |