창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430F2101IDGV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430F2101IDGV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TVSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430F2101IDGV | |
관련 링크 | MSP430F21, MSP430F2101IDGV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
F40J1K0E | RES CHAS MNT 1K OHM 5% 40W | F40J1K0E.pdf | ||
CRCW12061M91FKEA | RES SMD 1.91M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061M91FKEA.pdf | ||
AR0805FR-072K49L | RES SMD 2.49K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-072K49L.pdf | ||
AT27C256R-17DM | AT27C256R-17DM ATMEL CWDIP | AT27C256R-17DM.pdf | ||
50RX50220M12.5X20 | 50RX50220M12.5X20 Rubycon DIP-2 | 50RX50220M12.5X20.pdf | ||
6MBP30RTA060 | 6MBP30RTA060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP30RTA060.pdf | ||
88C5575M-NXC1-P104 | 88C5575M-NXC1-P104 M BGA | 88C5575M-NXC1-P104.pdf | ||
F951C225MSAAQ2 16V2.2UF-AF95 | F951C225MSAAQ2 16V2.2UF-AF95 NICHICON SMD or Through Hole | F951C225MSAAQ2 16V2.2UF-AF95.pdf | ||
MD5019 | MD5019 SIEMENS DIP | MD5019.pdf | ||
AB6M-M1GC | AB6M-M1GC ORIGINAL SMD or Through Hole | AB6M-M1GC.pdf | ||
0764+ | 0764+ ORIGINAL QFN-16 | 0764+.pdf | ||
4116R-003-181/391 | 4116R-003-181/391 BOURNS DIP | 4116R-003-181/391.pdf |