창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F2013IRS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F2013IRS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F2013IRS | |
| 관련 링크 | MSP430F2, MSP430F2013IRS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210WRD073K92L | RES SMD 3.92KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD073K92L.pdf | |
![]() | 42101I | 42101I LINEAR SMD or Through Hole | 42101I.pdf | |
![]() | 547220407 | 547220407 MOLEX SMD or Through Hole | 547220407.pdf | |
![]() | IHLP2525BDRZR68M01 | IHLP2525BDRZR68M01 ORIGINAL SMD or Through Hole | IHLP2525BDRZR68M01.pdf | |
![]() | KBP302G | KBP302G SEP DIP-4 | KBP302G.pdf | |
![]() | SMJ320C30BGM40 | SMJ320C30BGM40 TI PGA181 | SMJ320C30BGM40.pdf | |
![]() | TMP47C634N-R402 | TMP47C634N-R402 TOSHIBA DIP42 | TMP47C634N-R402.pdf | |
![]() | XC4044XLA-09HQ208AKP | XC4044XLA-09HQ208AKP XILINX SMD or Through Hole | XC4044XLA-09HQ208AKP.pdf | |
![]() | SPBO7N60S5 | SPBO7N60S5 INFINEON SMD or Through Hole | SPBO7N60S5.pdf | |
![]() | AM2968API | AM2968API AMD DIP | AM2968API.pdf | |
![]() | CY7C146 | CY7C146 CY PLCC52 | CY7C146.pdf | |
![]() | LTC5530ES6(LBDX) | LTC5530ES6(LBDX) LINEAR SMD or Through Hole | LTC5530ES6(LBDX).pdf |