창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F2003IPWRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F2003IPWRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F2003IPWRG4 | |
| 관련 링크 | MSP430F200, MSP430F2003IPWRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406I35E24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35E24M57600.pdf | |
![]() | KS50A1800V | KS50A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | KS50A1800V.pdf | |
![]() | ICS954123 | ICS954123 ICS SSOP-56 | ICS954123.pdf | |
![]() | C1632C101J5GAC | C1632C101J5GAC KEMET SMD | C1632C101J5GAC.pdf | |
![]() | GM24GS3107BT | GM24GS3107BT PHI DIP | GM24GS3107BT.pdf | |
![]() | CVF100R7 | CVF100R7 SAURO SMD or Through Hole | CVF100R7.pdf | |
![]() | BW-N30W5 | BW-N30W5 MINI SMD or Through Hole | BW-N30W5.pdf | |
![]() | MC6801 | MC6801 MOTOROLA DIP | MC6801.pdf | |
![]() | UPD7516HG-0017-36 | UPD7516HG-0017-36 NEC DIP | UPD7516HG-0017-36.pdf | |
![]() | 28734 | 28734 PROXXON SMD or Through Hole | 28734.pdf |